半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（园二路南侧、G228东侧地块工业用房项目）已于2025年7月31日取得建设用地规划许可证,现将

该建设项目主要规划审批情况予以公告。

证号：地字第3302812025YG0052559号

用地单位 ：浙江机器人产业集团有限公司

项目名称：半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（园二路南侧、G228东侧地块工业用房项目）

用地位置：余姚市低塘街道黄湖村

用地面积：111136平方米

土地用途：一类工业用地

建设规模：/

土地取得方式：出让

余姚市自然资源和规划局                

2025年7月31日