9月21日，宁波江丰电子股份有限公司举行2024年度江丰同创科技创新大会，对67个研发项目团队和27位科技创新功勋个人，共计258位优秀科技工作者进行表彰，奖金合计百万元。

江丰电子创建19年来，用科技创新按下了企业发展的“快进键”，在尖端科技领域创造了一个个“高光时刻”，将铝、钛、钽、铜靶材成功应用于全球领先工艺制程芯片制造中，推动了电动汽车、智能手机等前沿科技的发展，让中国制造在半导体材料的世界舞台上跑出了令人瞩目的“加速度”。

在会上，主办方颁发了新锐创新奖、核心技术发明奖、关键产品发明奖、关键工艺发明奖和科技创新功勋奖。其中，宁波江丰电子股份有限公司研发中心副总监吴东青荣获科技创新功勋奖一等奖，获得了20万元的奖励。吴东青2015年入职江丰电子，一直从事难熔金属钨、钼及其合金材料开发。9年里，他带领团队多次参与国家科技重大专项项目、申请发明专利、参与行业标准制定等，解除了国外原材料对靶材生产的掣肘，促进了全产业链国产化。

“我们做好了‘万里长征’的准备，不畏艰难、不惧失败，持续投入、不断优化，誓要把关键核心技术攻下来、打下来！”江丰电子董事长兼首席技术官姚力军表示，希望通过此次表彰鼓励广大科技工作者，积极投身到科技创新的浪潮中，努力将江丰打造成为全球半导体材料领域的关键核心技术“制造高点”和“智力高点”，为实现中华民族伟大复兴的中国梦贡献一份力量。