“今年上半年，公司营收实现大幅增长，预计达15.8亿元到16.8亿元，同比增长超60%。”近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司董事会秘书李大林欣喜地向记者介绍企业发展情况。

甬矽电子位于中意宁波生态园，是一家主要生产研发中高端IC封装测试的国家级高新技术企业，现已形成集产品研发、生产、销售等于一体的国内外制造服务体系，被列入国家集成电路重大生产力布局“十四五”规划。

“公司在上半年取得不俗业绩，首先得益于行业回暖带来的机遇。整体来看，今年上半年半导体行业去库存周期逐步结束，部分下游客户所处行业的景气度有所回升，需求逐渐复苏。”李大林介绍。

当然，除了行业回暖的外因，企业发展势头强劲，离不开自身“硬实力”的不断升级。

全黑环境中，磁悬浮天车系统正以每秒5米的速度进行物料传输配送。相比于传统的运输方式，该系统不仅节能，还大大提高了生产效率。这是记者在甬矽电子二期工厂Bumping（高密度微凸块）区看到的一幅生产画面。该工厂是全球首家采用Chase Tunnel设计和天车搬运的工厂。

公司二期规划总投资111亿元，于去年9月顺利落成，目前新产品线推进顺利，通过高端新产能的释放，贡献了新的增长点。

“眼下我们已经初步形成‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式交付能力，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间。”李大林告诉记者，随着服务水平的不断提升，公司不仅和原有客户群体进一步深化了合作，还拓展了一批新客户。今年，公司顺利同中国台湾地区头部设计公司取得合作，进一步优化了整体客户结构。

自成立以来，甬矽电子高度重视科技创新，最近3年研发投入占营业收入的比例平均超5%，累计超3.6亿元。目前，公司已拥有业内领先的优秀封测团队，所生产的产品条线良率均达到行业领先水平。

当前，甬矽电子营收中消费电子整体占比较高。据了解，随着数据中心、汽车电子、AI等行业对芯片的需求持续上涨，芯片封装产业也将迎来新的增长点。甬矽电子将紧跟行业下游需求变化趋势，积极拓宽应用领域，力争成为行业领先的先进封装服务供应商，进一步推动余姚以及宁波集成电路产业的规模壮大、结构优化、能级提升，为中国芯片突破技术瓶颈、实现国产化替代不断注入强劲动能。