农历龙年伊始，对宁波江丰同芯半导体材料有限公司来说，更有一层深意。去年2月18日，江丰同芯举行开业暨投产仪式。一艘全副武装的小船破浪远航，一年来搏击风浪，稳稳航行在智能装备的汪洋商海之上，扬起了半导体材料行业的姚产新风帆。

创业仅一年的公司，为何能在门槛极高的行业领域崭露头角，成功在光伏发电、储能、轨道交通、新能源汽车等产业应用市场上分得一杯羹？带着这样的问题，日前，记者走进江丰同芯探寻答案。

覆铜陶瓷基板是第三代半导体芯片工作的载体，具有散热好、绝缘佳、抗弯强度高等特点，在国内650亿元规模的半导体封装材料市场上，供不应求。

高标准规范管理、无尘化操作空间、精细化生产流程……在氧化和烧结车间，记者见证了17条崭新的产线正在进行一笔10余万片DBC覆铜陶瓷基板订单的生产。

去年10月，江丰同芯投产仅8个月，在该车间就迎来了第一轮大规模扩产。从成立初期的2条产线，增加到现有的17条，DBC覆铜陶瓷基板月产能也随之从1万片增至15万片，进一步满足了客户的订单需求。

“原先这项技术长期以来被日本、德国垄断，我们公司成立的目的，就是为了有效缓解该领域一直以来对国外企业的依赖，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案。”江丰同芯总经理张辉然说。

从组建一支在覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术团队开始，江丰同芯不断加大原材料、检测仪器等领域的研发投入，不仅成功实现产品量产，完美地满足高端芯片的散热需求，还将不逊于进口的产品售价降低15%，为客户节省了生产成本，赢得了一致好评。

仅仅几个月，江丰同芯就将产品送至30余家客户进行了认证，第一批达成量产协议的客户有14家。“我们目前主营DBC和AMB覆铜陶瓷基板两个产品，产量均在每月12万片左右，过去一年年产量已达50万片，产值500万元。我们成立初期计划的生产目标是到今年底累计生产35万片，因此，实际上现在已经大大超过了既定目标。”张辉然说。

在强需求刺激下，该公司调整生产目标，今年计划加大三代半导体相关原材料，特别是对标新能源汽车这一块应用的产线投入，力争在三到五年内成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，跻身同行业全球前三。

作为江丰电子响应国家号召，积极布局第三代半导体相关产业的标志性举措，从腾笼换鸟高质量完成工业用地二次开发起，江丰同芯就在高速发展的道路上疾驰不息。“长远来说，不仅仅是做到自身产品的进口替代，我们也希望能够拉动和协助前端供应链相关材料和装备供应商实现国产化发展，共同打造供应链多元化发展模式，让‘中国芯’真正闪耀世界。”张辉然说。