5月25日，华为正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的半导体发展新路径，引发行业热议。该定律的核心手段“逻辑折叠”本质上就是3D封装。在这一关键环节，我市的宁波芯丰精密有限公司凭借先发布局与持续深耕，形成卡位优势，有望抢占产业变革先机。

芯丰精密总经理万先进表示，三维堆叠技术是企业长期聚焦的核心方向。他比喻道：“我们不直接生产芯片，但为所有制造先进芯片的‘掘金者’提供最关键的‘铲子’。”

芯丰精密是一家致力于研发、生产高端半导体设备及相关耗材的科技型企业，产品主要应用于三维堆叠、先进封装等前沿制造工艺及第三代半导体材料领域。2023年底，企业成功研发首台国产12英寸超精密晶圆环切设备，打破了国际垄断。

“三维堆叠芯片如同将多个芯片堆叠并通过高密度互连技术集成，而韬定律中的逻辑折叠技术相当于把芯片制造工艺从‘盖平房’变成‘盖楼房’，通过缩小‘楼间距’提升性能。”万先进解释道。三维堆叠芯片的核心难点之一在于减薄和环切步骤，要求晶圆厚度不足传统芯片十分之一的同时，保证亚微米级平整度和超高洁净度，这无疑对芯片生产设备提出了严苛要求。

芯丰精密的12英寸晶圆超精密减薄机和环切机很好地解决了上述难题。该设备不仅可达到理想的加工效果，还在工艺灵活性与加工效率方面独树一帜，能够加工10微米以下厚度的晶圆，并实现个位数微米级别的加工精度，达到国际先进水平。

“归根结底，国产半导体先进装备的进步依靠半导体人的实干精神。”在万先进看来，企业最重要的任务就是继续打磨好手里的每一台设备，配合客户做好工艺验证，快速提升量产阶段的良率，脚踏实地服务好国内先进封装产线的实际需求。