前4个月销售额同比增长150%，获得科创甬江2035重点研发计划立项，荣获“2024年宁波市人才企业新秀”称号，与国内头部人工智能芯片大厂达成良好合作……2025年以来，宁波芯丰精密科技有限公司佳音频传。

芯丰精密是一家致力于研发、生产高端半导体设备及相关耗材的科技型企业，产品主要应用于三维堆叠、先进封装等前沿制造工艺及第三代半导体材料领域。2023年底，芯丰精密成功研发首台国产12英寸超精密晶圆环切设备。该产品不仅打破了国际垄断，更为中国半导体产业发展注入了强劲动力，守护了供应链安全。

“最近一段时间，以Deepseek为代表的国产人工智能取得巨大成功，为我们营造了良好的发展大环境。”芯丰精密科技有限公司项目部秦宝宏告诉记者，AI应用对芯片算力提出更高要求，传统的二维集成电路越来越难以满足日益增加的数据处理和技术需求，由此激发了三维堆叠芯片（3DIC）的需求井喷。

“所谓的3DIC，简单来说就是将多个芯片堆叠在一起并通过高密度互连技术集成，从而在提升性能的同时降低功耗和制造成本，也就是把芯片制造工艺从‘盖平房’变成了‘盖楼房’。”秦宝宏举了个直观的例子。

然而，“盖平房”容易，“盖楼房”难，其核心难点之一就是减薄——需要在薄到不足传统芯片十分之一的同时，保证精确的平整度和超高的洁净度，并严格控制厚度偏差。这无疑对芯片生产设备提出了更严苛的要求。

而芯丰精密的大尺寸晶圆超精密研磨机便能很好地解决上述难题，不仅可达到理想的减薄效果，还在工艺灵活性与加工效率方面独树一帜。该设备实现了个位数微米级别加工精度的技术突破，能够加工10微米以下厚度的晶圆，达到国际先进水平。2025年3月，该项目获得科创甬江2035重点研发计划立项。

产品技术的持续突破、市场开拓的顺利进行、业界同行的广泛认可……这些成功的背后都离不开芯丰精密持之以恒的科研投入。公司成立以来，研发投入已累计超过1亿元，并与中科院宁波材料所等科研机构建立了良好的产学研合作。目前，公司研发的设备多达20余款，其中7款已进入量产阶段，并已申请140余项专利，授权发明专利5项、实用新型专利60余项，申请通过率高达99%。

“作为一家高科技公司，科研创新始终是我们的第一核心生产力，我们将不断加大科研投入、不断开展技术迭代、不断开拓产品市场，预计今年将实现超过40台的高端设备出货。”秦宝宏信心满满地表示。