拉开行李箱、打开中空箱、揭开泡沫板，解除层层保护后，一个超精密抛光头呈现在宁波润平电子材料有限公司董事长惠宏业的办公桌上。

“超精密抛光头是用于实现纳米级抛光的关键零部件，整个产品由100多个精密零部件组成、涉及上千道生产工序，对每一个零件、每一道工序都有着高精度的要求。”近日，记者走进润平电子的生产车间，近距离感受零件生产过程的精细化与科技含量。

超精密抛光技术直接决定了半导体芯片晶圆金属导线和层间绝缘膜的平坦化程度，是实现芯片小型化最关键的技术之一。然而，这项技术长期被美国、日本等国家垄断，成为我国高端芯片产业发展面临的“卡脖子”难题。近年来，随着我国半导体产业链相关企业持续发力，半导体产业国产化进程不断加速，而润平电子正是助力相关技术实现突破的“生力军”之一。

据惠宏业介绍，润平电子的研发团队实现抛光头等超精密抛光关键零部件的自主研发，在产品的精度、平坦化程度等多个维度上赶超国外同类产品。企业还通过“产品＋服务”的新模式，迅速打开国内市场，得到了不少芯片制造企业的青睐。

今年前5个月，润平电子产销两旺，销售额累计超1亿元，同比增长50%。“主要的增长点在于我们取得了进口替代的份额。从目前掌握的订单情况来看，我们今年整体的销售额可能会超2.5亿元。”惠宏业说，目前，随着品牌力的不断提升，企业整体发展前景比较乐观。

惠宏业表示，润平电子的目标不仅仅是要满足国内客户高端抛光材料和零部件的需求，还要“大步出海”，向国际市场进军。就在今年3月，润平电子在新加坡投资200万美元，成立独资企业，迈出了进军海外市场的第一步。

“科技飞速迭代，成绩只能代表过去。”惠宏业告诉记者，未来高端芯片的需求量会日益旺盛，随着芯片线宽的不断缩小，对于产品精度的要求会越来越高。而加强自主创新，是企业赢得未来的唯一出路。目前，润平电子每年投入销售额的10%以上用于技术和产品研发，不断提升核心竞争力，为打通中国芯片产业链“堵点”继续作出应有的贡献。