2月18日上午，宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）开业暨投产仪式在低塘街道举行。市委常委、副市长毛丕显参加仪式。

“江丰同芯”成立于2022年，占地面积约1.5万平方米，拥有具备世界先进水平、自主研发设计的AMB和DBC覆铜陶瓷基板生产线。依托母公司宁波江丰电子材料股份有限公司庞大的客户群及业内影响力，“江丰同芯”产品投产后将迅速投放市场，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案，有效缓解该领域一直以来对国外企业的依赖，满足市场持续高增长的需求。

覆铜陶瓷基板项目是“江丰电子”进军第三代半导体材料的重大战略布局，其产品主要应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。近年来，随着国内外新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来“爆发式增长”。

值得一提的是，“江丰同芯”生产基地建设是我市“腾笼换鸟”的一个经典案例。低塘街道主动搭桥连线，说服原业主淘汰落后产能，给新项目落地腾出足够空间。后经街道、郑巷村、原业主和“江丰同芯”项目组密切配合，在10个月内完成了厂房改造和设备安装，实现地块“涅槃重生”，确保“江丰同芯”半导体用覆铜陶瓷基板项目顺利落地。