位于中意宁波生态园的甬矽电子（宁波）股份有限公司二期落成投运已超2个月。日前，记者深入实地探访，只见新厂区宽敞明亮，各类配套设施齐全，车间内各类自动化生产设备全速运转。尤其是厂区内“无人工厂”的设置——在全黑环境中，应用磁悬浮天车系统以每秒高达百米的速度进行物料传输配送，在节省能源的同时进一步缩短从晶圆裸片到产品芯片的交付时间，大大加快了企业自动化、绿色化、智能化的进程，切实提升自动化先进封装测试水平。

据悉，甬矽电子二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿元，满产后将实现年产130亿颗芯片，现正积极布局Bumping、WLCSP、Fan-in/Fan-out、POP、TSV、2.5D/3D等先进封装生产线，并不断推动精益生产变革，实现产品设计模拟仿真，以及规划、生产、运营全流程数字化管理。这也标志着甬矽电子在规模化、高端化、多元化发展道路上又迈出了坚实一步，为“中国芯”突破技术瓶颈注入强劲动能。

作为高端集成电路封装测试领域的“独角兽”，在我市落地6年来，甬矽电子在巩固系统级封装技术优势的同时，积极推进先进晶圆级封装技术储备和产业布局，并成功入选“国家集成电路重大项目”企业名单，营业收入已从2018年的0.38亿元跃升至2022年的21.8亿元，年均增速高达235%，并完成了成立五年即上市的创举。细究甬矽电子的“开挂”之路，自然离不开我市持续加大对半导体相关企业的政策支持、要素供给、服务保障，助力其成为中国先进封装测试基地的引领者、中国自动化先进封装测试工厂的领航者。

随着5G、物联网、人工智能等新一代电子信息技术发展，半导体封测行业正处在需求旺盛的“风口”，逐渐成为国家重点支持的战略性产业。这些年，我市不断涌现出甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、宁波润华全芯微电子设备有限公司等一批优质企业，“材料设备—设计制造—封装测试”等一体的半导体产业链条正加速形成。今年1至11月，我市半导体设备进口总额14.9亿元，同比增长3.6倍；集成电路累计出口4.1亿元，同比增长59.5%。

与半导体产业高速发展同步起跑的，还有我市对该产业高度重视下，积极落实的各项促稳提质工作举措。从主动上门“送技术、送政策、送服务”，到持续增强半导体制造设备、关键材料供应链保障能力，再到海关助企畅通关抢滩高端芯片市场，一系列“组合拳”为半导体产业相关企业高质量发展“保驾护航”。12月11日，在多部门联合推动下，宁波丞达精机股份有限公司与中国科学院宁波材料技术与工程研究所合作共建的半导体基体材料先进激光加工技术联合实验室正式签约落地，又一全球领先的半导体产业创新研发平台落子姚城。

“在常态化助企下，今年来，我们已累计为辖区企业解决加工贸易、减免税、属地查检等问题35个。以甬矽电子为例，我们成功导入以‘企业集团’为单位的集团包税一体化业务，保税料件在他们内部就可以自由流转、协同加工，外发业务也无需再向我们办理备案手续，最大程度为公司带来监管便利，帮助其提升整体竞争力。”宁波海关所属余姚海关企业管理科科长何博怡说。“在海关的帮助下，我们完成了适用集团加工贸易监管模式审批工作，我们的订单生成周期从以前的15天减少至7天左右，盘活了流动资金近1亿元。”甬矽电子副总裁金良凯说。

此外，我市还根据半导体相关进口产品须在无尘、恒温、除静电环境下生产，产品开箱更须在无尘环境下进行的特点，积极推行真空包装等高新技术货物布控查验模式试点；为关键材料为危化品的半导体企业开通样品提前送检通道，将检测结果前置，缩短企业通关时效，提升危化品材料查验便利度，确保进口材料及时投入生产。今后，我市还将不断强化企业主体培育、招商引资攻坚，在资金、人才、用地、税收等方面加快政策落地，并充分发挥上市企业“雁阵效应”，带领更多半导体企业蓬勃发展，为中国芯片突破技术瓶颈、实现国产化替代注入强劲动能。