本报讯（记者 施虹吉）昨天，在甬矽电子（宁波）股份有限公司无尘生产车间，记者看到工作人员正在进行半导体集成电路封装测试，这是芯片进入销售前的最后一个环节。尽管受新冠肺炎疫情影响，生产时间较去年减少，但是1月至8月，甬矽电子总产值达4.06亿元，同比增长65.7%，逆势上扬。

芯片被喻为“工业粮食”。针对我国高端芯片封装技术市场占有率不高的情况，甬矽电子抢占先机，将主要目标市场定为国内外智能手机、智能家居、安防监控、物联网、网络通信、人工智能、云计算、平板电脑、大数据处理及储存等集成电路应用，建设以模块封装、电源模块、射频前端模块、球栅阵列封装等为主的高端芯片封装测试研发、生产及销售基地。自2017年11月落户中意宁波生态园后，该公司仅用半年时间就实现全线投产，去年销售额超7亿元。

今年年初新冠肺炎疫情的暴发，手机、电脑等电子产品需求出现大幅下降，给电子信息产业带来重大影响。“对此，我们及时调整产业链布局和产品结构，目前已基本实现90%以上材料的国内供应。不过，由于核心设备的国内制造商还没有十足竞争力，这将在短期内对公司产能造成影响。”甬矽电子总经理王顺波表示，公司将持续关注上游供应端的具体情况，努力确保市场供应。

据悉，甬矽电子一期1厂目前年产能达20亿颗，一期2厂即将正式投产，届时年产能将达40亿颗，年销售额可达25亿元。“目前整个市场需求很大，企业订单情况一片大好，第四季度我们单月仅加工费就会突破1亿元，今年产值预计可达10亿元。”该公司副总经理金良凯告诉记者。

“当前，宁波在高端集成电路封装领域几乎是空白，我们将通过差异化竞争，与国内一线芯片设计厂商合作，争取在年内成为国内第四大高端芯片封测厂商，希望以此带动宁波芯片行业的集聚发展。”在王顺波看来，高端芯片领域未来的市场很大，甬矽电子将持续加大研发投入，加强新产品开发，加速实现高端芯片的进口替代，为锻造“中国芯”注入新活力。